程思博博士_核心研发团队_关于凝智_苏州凝智新材料发展有限公司

程思博，2010-2014年本科毕业于西安交通大学工程力学专业，2014-2019年博士毕业于西安交通大学航天航空学院力学专业，导师为美国科学院、工程院院士，哈佛大学工学院锁志刚教授，其中2017-2019年获得国家留学基金委资助，赴哈佛大学工学院进行联合培养，导师为Robert D. Howe教授。科研主要方向：以介电弹性体、水凝胶等材料为主的软材料力学；各类柔性器件设计与应用研究；软机器传感；软材料粘接机理与设计等。致力于开发基于水凝胶为离子导体的柔性器件，用于咬合力测试、软机器变形感知等应用，目前已在Smart Mater. Struct., Int. J. Appl. Mech., Small, Adv. Mater. Interfaces,等国际知名学术期刊发表4篇SCI论文，获得授权国家专利3项。