首届“智能软材料发展高端论坛”在苏举行

凝智新材料首届“智能软材料发展高端论坛”学术研讨会，1月7日在苏州工业园区生物医药产业园举行。

此次论坛由4位国际著名专家引领。中国科学院院士，美国工程院外籍院士，发展中国家科学院院士杨卫教授以“力学3.0”开场，西安交通大学副校长，国家973项目首席科学家王铁军教授做了“热固性树脂基复合材料构件的变革性制造方法”的专题报告，南京大学材料科学与工程系张弢教授分享了“血管内介入医疗器械表面功能化的经历与体会”。最后，美国工程院和科学院两院院士，凝智公司董事长，哈佛大学锁志刚教授以“集成软材料与器件”为题将论坛推向高潮。

西安交通大学苏州研究院纳米科学与工程技术学院副院长白煜教授，苏州大学特聘教授，博士生导师张克勤博士、苏州茵络医疗器械有限公司董事长国家高层次人才龚霄雁博士、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长李清文博士，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员裴仁军博士，西安交通大学航空航天学院副教授，陕西省航天结构振动控制实验室主任卢同庆博士，爱发科（苏州）技术研究开发有限公司技术开发部部长韩钢博士，上海海逸会健康管理咨询有限公司经理黄臻博士，西京医院心血管外科主任杨剑教授团队代表，西安马克医疗科技有限公司总经理马克军，泉州轻工学院副校长何世伟博士，苏州迈迪威检测技术有限公司董事长许国荣博士等行业内资深专家出席了此次学术交流会。

    此次论坛议题设置十分全面，反映了目前力学、材料、AI、生物医药、军工领域面临的一些亟待解决的问题。凝智新材料公司愿意继续加强与国内外知名院校、医院及科研院所的产学研医的合作沟通与交流，为解决这些问题共同努力。